Швейцарская Bobst Group и итальянская компания SEI Laser официально объявили о начале совместной работы, в рамках которой будет разработано оборудование для цифровой лазерной высечки этикетки, гибкой и картонной упаковки, а также упаковки из гофрокартона.
В официальном пресс-релизе явно не сообщается о покупке компании SEI Laser, но есть упоминание того, что "после получения всех необходимых разрешений" Bobst Group сообщит подробности проекта.
Комментарии
Оставить свое мнение первым